
남윤정
'SFF 2024'에서 'AI 시대 파운드리 비전' 제시AI 반도체 기술·서비스 통합, IDM 장점 극대화나노 공정에선 시기보다는 기술력 확보에 초점 6월 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다/사진=삼성전자 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 회복을 위해 파운드리·메모리·패키징을 아우르는 서비스를 일괄 제공하는 'AI 턴키 솔루션'을 제시했다. 원스톱 공정을 통해 TSMC·SK하이닉스·마이크론테크놀로지 등과 차별화되는 종합반도체기업으로의 장점을 극대화하겠다는 전략이다.
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남윤정
영업비밀인 '수율' 언론에 공개하며 자신감 드러내엔비디아 독점 공급에 차세대 제품 조기 양산 박차삼성전자, 파운드리·HBM에서 선두와 격차 벌어져 SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품/사진=SK하이닉스 SK하이닉스가 이례적으로 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) D램 '수율(생산품 대비 양품 비율)'이 80%에 근접했다고 밝혔다. 업계에서 예상한 60~70%를 크게 뛰어넘은 수치다. SK하이닉스는 통상 영업비밀에 해당하는 수율을 언론에 공개하며 HBM 시장에서의 경쟁에 자신감을 드러내는 모습이다.
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